课程详情
培训对象
本课程适于技术管理、设计开发、系统设计与测试、产品工程等人员;
培训收益
本课程立足于实践,以电路系统可靠性设计与测试技术,结合工作中的真实案例加以分析,从实际工作需要出发,将设计中所需要考虑的要点配合案例,围绕实际工作中常用的器件展开探讨。在课程中,以建立起高效率高质量的设计和测试思路的目标为中轴,以设计实例以及对实际问题的分析为引线,介绍硬件设计的各项知识点,并提炼出针对各知识点的设计要点,之后,再花一小部分时间,极精炼地分析支持这些设计要点的理论基础。从而使学员深刻理解并掌握这些设计和测试的要点
课程内容
第一章:电子可靠性设计原则
RAMS定义与评价指标
电子机电一体化设备的可靠性模型
系统失效率的影响要素
电子产品可靠性指标
工作环境条件的确定
系统设计与微观设计的区别
过程审查与测试
设计规范与技术标准
设计输入条件调查表(环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素)
:电路可靠性设计规范
降额设计
电路热设计规范
电路安全性设计规范
电路板EMC设计规范
PCB设计规范
可用性设计规范
可维修性设计规范
第三章:元器件选型应用与失效机理
电子元器件的选型基本原则
分立元件失效机理和选型注意事项
集成元件失效机理和选型注意事项
第四章:失效分析方法
常见元器件失效机理
分析方法
失效分析辅助工具 第五章:可靠性测试
测试分类及测试机理的差异
基于失效机理的测试应力选择
制造过程的失效应力及测试方法
测试用例(事例)
:可维修性测试
可维修性的分级
可维修性级别对应的测试点
可维修性测试项目及测试用例
测试与评价方法
:可使用性测试
易用性测试项目 应用人员测试项目及测试用例
第八章:测试仪器和测试工装 测试工装设计及选型
EMS工装
环境试验工装
疲劳测试工装
测试仪器选型
第九章:测评管理流程问题和规避方法 个人经验与组织经验的转化
失效分析技术材料
可靠性设计规范问答
设计规范审查
测试输入要求
第十章:电路可靠性设计微观管理方法 软件工具、AAR、checklist
RAMS定义与评价指标
电子机电一体化设备的可靠性模型
系统失效率的影响要素
电子产品可靠性指标
工作环境条件的确定
系统设计与微观设计的区别
过程审查与测试
设计规范与技术标准
设计输入条件调查表(环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素)
:电路可靠性设计规范
降额设计
电路热设计规范
电路安全性设计规范
电路板EMC设计规范
PCB设计规范
可用性设计规范
可维修性设计规范
第三章:元器件选型应用与失效机理
电子元器件的选型基本原则
分立元件失效机理和选型注意事项
集成元件失效机理和选型注意事项
第四章:失效分析方法
常见元器件失效机理
分析方法
失效分析辅助工具 第五章:可靠性测试
测试分类及测试机理的差异
基于失效机理的测试应力选择
制造过程的失效应力及测试方法
测试用例(事例)
:可维修性测试
可维修性的分级
可维修性级别对应的测试点
可维修性测试项目及测试用例
测试与评价方法
:可使用性测试
易用性测试项目 应用人员测试项目及测试用例
第八章:测试仪器和测试工装 测试工装设计及选型
EMS工装
环境试验工装
疲劳测试工装
测试仪器选型
第九章:测评管理流程问题和规避方法 个人经验与组织经验的转化
失效分析技术材料
可靠性设计规范问答
设计规范审查
测试输入要求
第十章:电路可靠性设计微观管理方法 软件工具、AAR、checklist
课程安排
第一章:电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标
1.2 电子机电一体化设备的可靠性模型
1.3 系统失效率的影响要素
1.4 电子产品可靠性指标
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别
1.7 过程审查与测试
1.8 设计规范与技术标准
1.9 设计输入条件调查表(环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素)
:电路可靠性设计规范
2.1 降额设计
2.2 电路热设计规范
2.3 电路安全性设计规范
2.4 电路板EMC设计规范
2.5 PCB设计规范
2.6 可用性设计规范
2.7 可维修性设计规范
第三章:元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则
3.2 分立元件失效机理和选型注意事项
3.3 集成元件失效机理和选型注意事项
第四章:失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理
4.2 分析方法
4.3 失效分析辅助工具 第五章:可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
5.4 测试用例(事例)
:可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
:可使用性测试
7.1 易用性测试项目 7.2 应用人员测试项目及测试用例
第八章:测试仪器和测试工装 8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装
8.3 环境试验工装
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章:测评管理流程问题和规避方法 9.1 个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章:电路可靠性设计微观管理方法 10.1软件工具、AAR、checklist
1.1 RAMS定义与评价指标
1.2 电子机电一体化设备的可靠性模型
1.3 系统失效率的影响要素
1.4 电子产品可靠性指标
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别
1.7 过程审查与测试
1.8 设计规范与技术标准
1.9 设计输入条件调查表(环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素)
:电路可靠性设计规范
2.1 降额设计
2.2 电路热设计规范
2.3 电路安全性设计规范
2.4 电路板EMC设计规范
2.5 PCB设计规范
2.6 可用性设计规范
2.7 可维修性设计规范
第三章:元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则
3.2 分立元件失效机理和选型注意事项
3.3 集成元件失效机理和选型注意事项
第四章:失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理
4.2 分析方法
4.3 失效分析辅助工具 第五章:可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
5.4 测试用例(事例)
:可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
:可使用性测试
7.1 易用性测试项目 7.2 应用人员测试项目及测试用例
第八章:测试仪器和测试工装 8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装
8.3 环境试验工装
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章:测评管理流程问题和规避方法 9.1 个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章:电路可靠性设计微观管理方法 10.1软件工具、AAR、checklist
师资介绍
武老师:
电子工程硕士,研究领域:电子产品系统可靠性设计与测试技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、通信等多行业、多专业方向的系统设计、测试技术和管理经历,对产品系统可靠性设计、系统测试用例设计有深入研究。较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。课程内容受到企事业研发人员高度评价和技术认可。
电子工程硕士,研究领域:电子产品系统可靠性设计与测试技术。曾任航天二院总体设计所主任设计师、高级项目经理,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。有电子产品、通信等多行业、多专业方向的系统设计、测试技术和管理经历,对产品系统可靠性设计、系统测试用例设计有深入研究。较擅长于将高深的理论知识转化为符合企业技术和经营特性的可操作实践方法。课程内容受到企事业研发人员高度评价和技术认可。